اي آر/وي آر ايپليڪيشنن لاءِ پريسيشن شيشي جا ويفر: ٽيڪنيڪل وضاحتون جيڪي توهان کي ڄاڻڻ گهرجن

آگمينٽيڊ ريئلٽي (AR) ۽ ورچوئل ريئلٽي (VR) ٽيڪنالاجي جي تيز ارتقا آپٽيڪل حصن تي بي مثال مطالبا ڪري رهي آهي. انهن ترقي يافته نظامن جي دل ۾ هڪ اهم عنصر آهي: درستي واري شيشي جي ويفر. جيئن جيئن ڊوائيس پتلي، هلڪي ۽ وڌيڪ عميق ٿي وينديون آهن، شيشي جي سبسٽريٽس لاءِ وضاحتون جيڪي انهن کي سپورٽ ڪن ٿيون، تيزي سان سخت ٿينديون پيون وڃن.

سبسٽريٽ مواد ۽ ريفريڪٽو انڊيڪس

• هاءِ-ريفريڪٽو-انڊيڪس گلاس (n > 1.8): ويو گائيڊ تي ٻڌل اي آر ڊسپلي لاءِ، روشني کي ڪارآمد طريقي سان ملائڻ ۽ مڪمل اندروني عڪاسي ذريعي رهنمائي ڪرڻ جي ضرورت آهي. هاءِ-انڊيڪس گلاس ننڍڙن، هلڪي آپٽيڪل انجن ۽ ڏسڻ جي وسيع ميدانن (FOV) جي اجازت ڏئي ٿو.
• فيوزڊ سليڪا: يو وي ليزر پروسيسنگ ۽ ايپليڪيشنن لاءِ ترجيح ڏني وئي آهي جن کي انتهائي حرارتي استحڪام جي ضرورت آهي. ان جو گهٽ حرارتي توسيع ڪوئفيشيٽ يقيني بڻائي ٿو ته آپٽيڪل ڪارڪردگي اعليٰ طاقت واري روشني ۾ به هڪجهڙائي رکي ٿي.
• حرارتي ميچنگ: ويفر-ليول آپٽڪس ۾، شيشي جي سبسٽريٽ کي اڪثر سلڪون سينسرز يا ڊسپلي سان ڳنڍڻ جي ضرورت هوندي آهي. شيشي جي جوڙجڪ کي چونڊڻ جنهن ۾ حرارتي توسيع ڪوئفيشينٽ هجي جيڪو سلڪون سان ملندو هجي (تقريبن 2.6 × 10⁻⁶/K) گرمي پد جي سائيڪلنگ دوران وارپنگ يا ڊيليمينيشن کي روڪڻ لاءِ اهم آهي.

طول و عرض رواداري ۽ مٿاڇري جي معيار

• قطر ۽ ٿولهه: عام شڪلن ۾ 200 ملي ميٽر ۽ 300 ملي ميٽر ويفر شامل آهن، جن جي ٿولهه 0.3 ملي ميٽر کان 5 ملي ميٽر تائين هوندي آهي.
• ٿولهه برداشت: اسان سخت برداشت برقرار رکون ٿا، عام طور تي ±5µm، ويفر ۾ هڪجهڙائي کي يقيني بڻائڻ لاءِ.
• ڪُل ٿوڪتاڻ ۾ تبديلي (TTV): <5µm جو TTV اسٽيڪ ٿيل آپٽيڪل اسيمبلين ۾ ڌيان برقرار رکڻ ۽ آپٽيڪل خرابين کي روڪڻ لاءِ ضروري آهي.
• همواري: تصوير جي بگاڙ کي روڪڻ لاءِ، ڪمان ۽ وارپ کي ترتيب وار <20µm ۽ <5µm تائين ڪنٽرول ڪيو وڃي.

مٿاڇري جي ختم ٿيڻ ۽ سختي

• سختي (Ra): اعليٰ ڪارڪردگي واري AR VR آپٽيڪل حصن لاءِ، اسان Ra <1nm جي مٿاڇري جي سختي جي قيمت حاصل ڪندا آهيون. هي ويجهو ايٽمي همواري روشني جي ڇڪتاڻ ۽ ڌوڙ کي گھٽ ڪري ٿي، اعليٰ برعڪس ۽ وضاحت کي يقيني بڻائي ٿي.
• مٿاڇري جي معيار: MIL-PRF-13830B معيارن تي عمل ڪندي، اسان عام طور تي 40-20 اسڪريچ-ڊيگ ريٽنگ يا ان کان بهتر سان شيشي جي فراهمي ڪندا آهيون. ليٿوگرافي يا ليزر آپٽڪس جهڙين خرابين جي حساس ايپليڪيشنن ۾، اعليٰ پالشنگ ٽيڪنڪ ذريعي مٿاڇري جي نقصان کي به ختم ڪرڻ گهرجي.

جديد پروسيسنگ ۽ ڪوٽنگون

• ڊبل سائڊ پالشنگ (DSP): ٻنهي پاسن تي آپٽيڪل وضاحت جي ضرورت واري ايپليڪيشنن لاءِ ضروري آهي، جهڙوڪ LiDAR سسٽم لاءِ بيم اسپلٽر يا ڪَوَر گلاس.
• اينٽي ريفليڪٽو (AR) ڪوٽنگون: روشني جي منتقلي کي وڌائڻ لاءِ (اڪثر ڪري >98٪)، درست AR ڪوٽنگون جمع ڪيون وينديون آهن. اسپيڪٽروفوٽوميٽري استعمال ڪئي ويندي آهي ڪوٽنگ جي ڪارڪردگي کي نظر ايندڙ اسپيڪٽرم (400-700nm) يا مخصوص ليزر طول موج (مثال طور، 3D سينسنگ لاءِ 940nm) تي تصديق ڪرڻ لاءِ.
• ليزر ڪٽنگ ۽ شڪل ڏيڻ: ڪسٽم جاميٽري يا غير سرڪيولر آپٽڪس لاءِ، ليزر ڪٽنگ گهٽ ۾ گهٽ مائڪرو ڪريڪنگ سان صاف ڪنارا فراهم ڪري ٿي، وسيع ڪنڊ گرائنڊنگ جي ضرورت کي گهٽائي ٿي.

AR/VR لاءِ شيشي جي قسمن جو مقابلو

ميٽرولوجي ۽ معيار جي ضمانت

ZHHIMG سان ڀائيواري ڪريو